【来源：环球网】
【环球网科技综合报道】11月8日消息，据路透社报道，当前，全球人工智能基础设施建设加速推进，先进封装作为高端芯片制造的重要环节，迎来大规模资本投入，成为制约高端处理器产能的关键一环。
曾担任英特尔首席执行官、现为风投机构合伙人的帕特・基辛格表示，过去封装环节往往不受行业重点关注，如今行业格局已经发生明显变化。
市场研究机构 Yole Group 预测，2026 年先进封装市场规模有望首次超过传统封装，相关领域资本支出将接近 280 亿美元。
台积电掌握 CoWoS 晶圆级芯片基板封装等前沿先进封装技术。该技术把处理器、内存等不同硅片集成在同一基板实现互联，能够实现高带宽协同运算，被英伟达、AMD、博通以及多家自研 AI 芯片的云计算企业广泛使用。受市场需求拉动，台积电相关产能趋于紧张，不少芯片企业开始拓展多元供应链渠道。
据业内高管透露，英伟达计划投入数十亿美元，支持日月光投控旗下矽品精密扩大 CoWoS 先进封装产能，资金将用于无尘车间建设以及生产设备采购。截至目前，英伟达方面未就该消息作出回应，日月光方面也表示，不对涉及客户的市场传闻予以置评。（纯钧）
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